FiiOから、ESS製ハイスペックDACチップを搭載したDAP「M11 Plus ESS」が登場しました。
「M11 Plus ESS」
「M11 Plus ESS」は、FiiOの中核DAPとして高評価を獲得した「M11 Plus LTD」の後継モデルです。
「M11 Plus LTD」に搭載していたDACチップ「AK4497EQ」から、ESS Technology製オーディオ用ハイスペックDACチップ「ES9068AS」に変更され性能向上が実現しています。「ES9068AS」は2基搭載され左右独立構成になっています。
前モデルでも採用されたTHXの特許技術アンプテクノロジー「AAA-78」アンプをベースとした第二世代ヘッドフォンアンプを2基搭載し、D/Aセクションもブラッシュアップされています。ローパスフィルターに使用されるオペアンプがチップの特性に合わせ「OPA1662」から「OPA927」に変更されています。ボリュームIC回路を廃止し、音量調整機能をDACチップに受け持たせることで特性の向上を実現しています。
2.5mmバランス出力時のS/N比が120.5dBから126dBへと最大5.5dB向上、歪み率を表すTHD＋Nは0.00146%未満から0.00085%以下（1kHz/32Ω時）へと向上しています。さらに最大出力が588mWから660mW（32Ω /THD+N＜1%）へと強化されながら、連続再生時間は低消費電力DACチップにより最大10時間から最大14時間へと伸長されています。
最大384kHz/32bitのPCMデータ、11.2MHz（DSD256）までの DSDデータの再生に対応しています。さらに、USB DACやUSBトランスポートにも対応しています。
3.5mmシングルエンド・ヘッドホン出力と2.5mm/4.4mmのバランス・ヘッドホン出力に加えて、3.5㎜ライン出力機能、4.4mmバランスライン出力機能が装備されています。ライン出力時には、ヘッドホンアンプ部はバイパスされ、より高純度のオーディオ信号を出力することができます。
Bluetooth5.0に対応し、送信はSBC/AAC/aptX/aptX HD/LDAC、受信はSBC/AAC/LDACのコーデックをサポートしています。
Qualcomm製8コアSoC「Snapdragon 660」搭載やセパレート設計電源回路、第4世代FPGA+NDK製フェムト・クロック水晶発振器による「デジタル・オーディオ・ピューリフィケーション・システム」、5.5インチ・18：9のベゼルレス液晶、ボタン＋タッチパネルの次世代ボリューム・システムなどが採用されています。
本体サイズは約136.6×75.7×17.6mmで、本体重量は約295gです。
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